1、Note7爆炸的原因是由于电池在阳极与阴极隔离膜局部变薄，并且绝缘胶带未完全覆盖极板涂层的情况下，出现短路。
2、三星Note 7发生爆炸的主要原因是由于电池设计缺陷和制造过程中的问题。三星Note 7的电池在设计上存在问题，其电池容量过大，同时电池内部的正负极之间隔离不够充分，导致电池在工作过程中可能出现内部短路的情况。
3、总结起来，三星Note7爆炸的根本原因是电池品质不过关和制造过程中忽视的问题，未能及时发现并解决这些隐患，这才是导致事故频发的核心原因。
4、综上所述，三星Note7爆炸事件的原因主要包括电池过热、电池质量问题以及过度排放热量等多个因素。最后，关于该事件给我们带来的启示，我们需要重视电子产品的安全问题，不能仅仅是为了追求更高的性能而忽略了产品质量。
5、三星Note 7爆炸真相大白：电池尺寸与电池仓不匹配据华尔街日报透露，三星在深入调查后揭示了Galaxy Note 7手机爆炸的关键原因：电池尺寸与电池仓的不匹配导致电池过热，引发起火和爆炸事故。三星已计划于1月23日举行发布会，公开调查报告，并通过全球直播的方式，正式公布Note 7事件的详细分析。
6、首先，三星Note7的爆炸问题与其电池有关。这款手机采用了一种新型的锂离子电池，这种电池能够提供更高的能量密度，从而使得手机更加轻薄，但是这样的电池也存在一定的安全隐患。据分析，三星Note7的电池制造商并没有严格按照标准进行生产，导致电池的正负极之间发生了短路，从而引起了爆炸。
1、这是因为CEM-3的整体玻璃纤维含量比FR-4的小得多，例如同是厚度6mm的板材，FR-4的玻璃纤维含量约56%而CEM-3的玻璃纤维含量约22%，玻璃纤维的主要成分是铝硼硅酸盐，硬度较大，易磨损钻头刀刃。
2、FR-4：FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，是最常见和广泛应用的PCB基材之一。它具有良好的电绝缘性能、机械强度和耐热性，适用于大多数电子设备和应用场景。FR-4基材通常具有较高的玻璃化转变温度（Tg），可以承受高温操作和焊接过程。
3、FR-4板以电子级无碱玻璃纤维布为基材，浸渍阻燃溴化环氧树脂，经过热压工艺，一面或两面覆盖铜箔。这种覆铜层压板因其优良的电气性能和广泛的适用性，成为许多电路板设计的首选。
4、UL认为CEM-3和FR-4可以互换，因此FR-4的应用领域大多可以向CEM-3迁移。由于成本竞争，四层板市场也开始考虑使用CEM-3，但薄板（小于0.8mm）的价格优势不明显。CEM-3已经被用于多种电子产品，包括传真机、复印机、仪器仪表等。
5、玻璃纤维长度的比例搭配可以提高尺寸稳定性。随着CEM-3基材性能的不断改善与提高，世界上应用也愈益普及。近年来，除日本外，韩国和我国台湾地区在CEM-3的生产、应用方面发展也很迅速，增长速度远高于FR-4，相信到下一个世纪，该种新型复合基材将会获得更大发展。
沉金工艺是一种在PCB板表面形成金属覆盖层的技术。这种工艺可以提高PCB板的导电性能和可靠性，同时还能增强电路板的抗腐蚀性。沉金工艺主要包括化学沉金和电镀沉金两种类型。化学沉金是通过化学反应在电路板表面形成金属覆盖层，而电镀沉金则是通过电解过程在特定区域沉积金属。
内层制作：目的是为了制作PCB电路板的内层线路。- 裁板：将PCB基板裁剪成生产所需尺寸。- 前处理：清洁PCB基板表面，去除污染物。- 压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为图像转移做准备。- 曝光：利用紫外光对附膜基板进行曝光，将图像转移至干膜上。- DE：经过显影、蚀刻、去膜，完成内层板的制作。
PCB制造工艺发展迅速，不同类型和要求的PCB采用不同的工艺。但基本工艺流程是一致的，包括胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等步骤。 PCB制作过程大约可分为四步。第一步是胶片制版，包括绘制底图和照相制版。设计者绘制底图，生产厂家进行检查和修改。
层压：通过pp片粘合，将各层线路粘结成整体。层压是通过界面大分子相互扩散、渗透，产生交织，实现多层板的粘结。 钻孔：制造层间通孔，实现层间连通。1 外层图形电镀、SES：加镀一定厚度的铜（20-25um），满足成品铜厚要求，蚀刻掉板面多余铜，露出有用线路。
pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。
镀铜后立刻钝化，以苯骈三氮唑为主钝化剂，添加有机高效促进剂并以95％的工业乙醇为溶剂。钝化剂可迅速在铜层表面形成性能良好的钝化膜，具有较强的抗氧化、抗盐雾和抗工业气体腐蚀的能力，无毒、无异味、不污染环境，钝化后不影响铜层原有的导电性能。
利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。
如果镀件的金属种类的活动性比铜高，那一般情况下是不会被氧化的，如果比铜低，可以将镀件与活泼金属相连，类似于防船腐蚀的方法。
清洗：在镀铜之前，将镀件表面彻底清洗干净，以确保没有任何油脂、灰尘或污垢。可用酒精、氢氧化钠等清洗剂进行清洗。 抛光：在清洗后，使用抛光轮将表面打磨平滑，以确保表面光洁、平滑，有利于镀铜。 降低镀液温度：镀液温度过高可能会导致镀件表面变黑。
1、一般变压器的一二次绕组之间的静电屏蔽层可以用铜皮包一圈，但是这一圈的首尾是不能直接接触的，要用层间的绝缘隔开。如果接触就形成了一个短路匝，这一匝里感应的电势就短路了，而出现比较大的电流，不仅浪费能源，主要是发热会使得变压器烧毁，切记。
2、起始端或尾端的其中之一空着，另一端在装铁芯时压在铁芯中或单独留一接线头方便你以后接到你电路中的地上去就行了。制做方法就是用铜线或不搭头的金属皮在你初次级间加隔一层。并把它有效的引出线头来接到你的地上就行了。 也就是在你初次间加一层地线这就是静电屏蔽。
3、屏蔽层引出一根线要接地也即电位的参考点。常规的屏蔽是做在初次级绕组之间。无论是最外层还是里面绕组间做屏蔽都需要注意：用铜箔包裹绕组时，铜箔头尾重叠需要绝缘，道理很简单：不绝缘就重叠相接就是一匝短路的线圈！由于你从来没有绕过，建议你向周围熟悉工艺的人请教，有时需要演示给你看的。
4、▲静电屏蔽层是为了防止初级的静电感应到次级而设置的，是一个不封闭的金属网膜或金属泊，它应该放在初级和次级线圈之间。
5、在变压器电源输入端加N型滤波网络。如图。在变压器初级和次级间加静电屏蔽层，然后引出接地，可用锡纸绕一层即可。将整流后的滤波电容加大到10000微法。在加一个0.01微法的滤波。通过这几项，可彻底解决交流声问题。
6、变压器的屏蔽层作用 一般变压器绕制时，会在初、次级之间加铜箔，同时铜箔要与某个固定点相连，由于次铜箔在内部，一般称之为内铜箔；而在线圈绕完以后，在最外边再加一层铜箔，次铜箔称为外铜箔。
PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。
设计阶段，设计人员需关注布线的最小线宽、间距控制以及布线均匀性。过小的间距可能导致膜夹杂、短路问题，而线宽过小则可能导致膜附着力不足，引起线路开路。因此，在电路设计时，必须考虑生产过程中的安全间距，包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等的间距。 前处理：磨板。
PCB布局 首先，PCB设计公司提供的CAD文件会被转换为统一的Gerber格式，然后PCB工厂的工程师会检查这些文件是否符合制作工艺，并排查潜在的问题。 芯板制作 覆铜板经过清洗后，会覆盖一层感光膜。感光膜在UV光照射下会固化，保护下方的铜箔形成PCB布局线路。
pcb板的制作工艺流程：开料（CUT）把最开始的覆铜板切割成板子。钻孔 根据材料，在板料上相应的位置钻出孔径。沉铜 利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。图形转移 让生产菲林上的图像转移到板上。